红胶属于SMT材料，而目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。以下主要谈关于红胶方面的知识：

关于红胶以及使用等知识
    一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 
    二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
    三、红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
    2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
    3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
    点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：
     1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
     2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 
固化温度 100℃ 120℃ 150℃
固化时间 5分钟 150秒 60秒
    五、典型固化条件：  
注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。        2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
    六、固化曲线图： 
    七、红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
八、红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。 
1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。 
2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。 
5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。 
通常，红胶不可使用过期的。